代号“Snowbolt”，消息称三星下半年将推下一代HBM DRAM

(资料图)

IT之家 5 月 4 日消息，根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。

三星电子官方随后回应，IT之家翻译如下：“ Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称 ，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。

IT之家附三星 HMB 分支前几代产品代号如下：

Flarebolt：第一代 HBM2 内存

Aquabolt：三星电子 2018 年推出的第二代 HBM2 内存

Flashbolt：本公司第三代 HBM2E 内存（2020）

Icebolt：这款 HBM3 内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产

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